何謂smt貼片加工「紅膠」制程？ 其實其正確名稱應該是SMT「點膠」制程，因為大部分的膠都是紅色的，所以才俗稱「紅膠」，實際上另外也有黃色的膠，這就跟我們經常稱電路板表面的「solder mask」為「綠漆」是一樣的道理。 參考文章最上面的圖片說明，可以發(fā)現電阻及電容這些小零件的下面正中間都有一團紅色的膠狀物體，這個就是紅膠，其最初被設計出來的目的是為了把零件黏在電路板上，然后讓電路板可以經過波焊(wave soldering)爐，讓零件可以沾錫并與電路板上的焊墊接合，又不至于掉落到滾燙的波焊錫爐之中。
當初發(fā)展出這種紅膠制程是因為當時還有很多電子零件無法從原本的插件(DIP)封裝馬上轉移到表面貼焊(SMD)的封裝。 想象一下一塊電路板上面有一半DIP零件，另外一半是SMD零件，你該如何安置些零件讓它們都可以被自動焊接到板子上呢？ 一般的作法會把所有的DIP與SMD零件都設計在電路板的同一面，SMD零件用錫膏印刷走回焊爐焊接，而剩下的DIP零件因為所有焊腳都露在電路板的另外一面，所以可以用波焊錫爐制程一次把所有DIP焊腳都焊接起來。
后來有聰明的工程師想到了一個節(jié)省電路板空間的方法，就是想辦法在原本只有DIP零件腳而沒有任何零件的那一面放上零件，可是大多數的DIP零件因為本體有太多的縫隙，或是零件材料無法承受錫爐的高溫，所以無法放在板子過錫爐的這一面，而一般的SMD零件因為已經被設計成能夠承受Reflow溫度了，既使浸泡在波焊錫爐中一小段時間也不會有問題， 可是印刷錫膏是沒有辦法讓SMD過波焊爐的，因為錫爐的溫度一定比錫膏的熔點溫度來得高，這樣SMD零件就會因為錫膏融化而掉進錫爐槽內。
當然，后來又有工程師想到了利用熱固型的膠來黏著SMD零件，這種膠需要加熱來固化，剛好可以使用Reflow爐，這樣就可以解決零件掉落錫槽的問題，紅膠也因此誕生，所以電路板的尺寸又進一步縮小了。
